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公司业务布局涵盖光电玻璃精加工(薄化、镀膜、黄光、切割),玻璃基Mini/Micro LED背光/直显,玻璃基半导体先进封装载板,车载显示触控模组,高端光学膜材模切等模块,先后获批国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站、国家知识产权优势企业、中国海关AEO高级认证企业。凭借着自主研发的玻璃基镀铜金属化工艺、TGV巨量通孔技术、CPI/PI复合材料等行业领先的核心材料开发工艺能力,公司将主营业务从传统玻璃精加工业务向新一代半导体显、半导体先进封装、新能源材料等产品领域扩展,旨在将公司打造为一家新材料高科技产品型企业。
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